TecQuipment 的數位影像相關 (Digital Image Correlation, DIC) 系列，包含我們的 DefleX® 產品套件，可為工程專業學生提供全場應變、變形和位移量測等業界標準進階技術的實務操作經驗。
數位影像相關（DIC）是一種強大的非接觸式光學方法，廣泛應用於產品開發、材料測試以及有限元素分析（FEA）模型驗證中，用於捕捉材料和結構在不同負載下的行為。它能夠精確地可視化應力-應變行為，即使這些變化肉眼難以察覺。DIC 可以成為您下一代強大的教學工具。
DefleX®-2D 和 DefleX®-3D 專為學術環境設計，提供易於使用、即時且可回放的學習體驗。它們可與 TecQuipment 的材料測試、下一代結構和機械原理系列產品無縫整合。
機械、土木、航太和材料工程領域的學生將從使用這類反映研究實驗室和工程行業實際工具的設備中受益。透過將 DIC 納入課程，教育工作者可以實現以下教學目標：
教授進階的應變量測與分析技術。
支援學生理解 FEA 模型驗證的過程。
協助學生可視化動態變形和振動。
讓學生具備行業相關的數位測試技能。
DefleX® 提供教育許可證，使其非常適合大學部和研究所的工程教學實驗室。DefleX® 為學生提供了與現代工業所用的相同數位工具。對於研究應用，請聯繫我們討論如何根據您的具體需求定制系統。
詳細資訊與產品說明請參閱 TecQuipment 的互動式線上型錄
DefleX-2D – 實驗設備
入門級單鏡頭相機 2D 數位影像相關 （DIC） 系統，可教學生如何輕鬆測量材料和形狀的表面變形、應變和位移。攝影機和軟體套件能夠追蹤物體表面如何伸展、彎曲和移動，將不可見的應力即時轉換為清晰、直觀的應變和位移彩色圖譜。適合材料科學、結構工程和機械工程的課程與實驗室。
DefleX-3D – 實驗設備
整合式雙鏡頭 3D 數位影像相關系統，用於教導學生如何在三維空間中測量材料表面的全場位移和應變。 設置快速且校準簡單，它使用兩台數位攝影機和影像分析軟體，可即時或透過回放方式捕捉表面變化，隨時隨地都能進行影像處理和數據分析。
